G1384/640 G1系列非制冷紅外測(cè)溫模組/機(jī)芯
基于英菲感知自主研發(fā)的ASIC專用紅外圖像處理芯片，取代傳統(tǒng)熱成像模組的FPGA方案。采用全系列12μm氧化釩陶瓷封裝探測(cè)器，提供高質(zhì)量的紅外圖像和高精度測(cè)溫功能，同時(shí)具備高性能、小體積、輕重量、低功耗、低成本的特點(diǎn)，滿足SWaP3（Size，Weight and Power，Performance，Price）的應(yīng)用要求。

更新時(shí)間：2022-04-25

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產(chǎn)品類別：熱成像人體測(cè)溫機(jī)芯模組

產(chǎn)品咨詢 18001258358

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

艾睿光電紅外測(cè)溫

人體測(cè)溫?zé)嵯駜x 在線式紅外熱成像測(cè)溫儀手持式紅外熱成像測(cè)溫儀 AM實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè) 氣體檢測(cè) 熱成像人體測(cè)溫機(jī)芯模組熱成像人體測(cè)溫系統(tǒng)

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G1384/640 G1系列非制冷紅外測(cè)溫模組/機(jī)芯

G1384/640 G1系列非制冷紅外模組/機(jī)芯

基于英菲感知自主研發(fā)的ASIC專用紅外圖像處理芯片，取代傳統(tǒng)熱成像模組的FPGA方案。采用全系列12μm氧化釩陶瓷封裝探測(cè)器，提供高質(zhì)量的紅外圖像和高精度測(cè)溫功能，同時(shí)具備高性能、小體積、輕重量、低功耗、低成本的特點(diǎn)，滿足SWaP3（Size，Weight and Power，Performance，Price）的應(yīng)用要求。

分辨率：384×288/640×512/1024×768/1280×1024
像元尺寸：12μm
探測(cè)器封裝：陶瓷封裝

適用場(chǎng)景：可穿戴設(shè)備工業(yè)測(cè)溫輔助駕駛電力檢測(cè)

產(chǎn)品特點(diǎn)

接口豐富靈活，易于集成

a) 模組支持DVP并口數(shù)字視頻輸出；支持SPI視頻傳輸；支持I2C和UART通信接口；

b) 支持RAW14、YUV、Y8、BT.656、BT.1120、LVCMOS等數(shù)字視頻格式；

c) 支持圖像數(shù)據(jù)+溫度數(shù)據(jù)同時(shí)輸出；

d) 內(nèi)部集成 MCU，提供二次開發(fā)SDK。

體積小、功耗低、重量輕

a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度，模組/機(jī)芯尺寸大大縮減，384×288/640×512分辨率模組尺寸為26mm×26mm，1024×768/1280×1024分辨率模組尺寸為42mm×42mm；

b) 受益于ASIC的低功耗特性，模組/機(jī)芯功耗低到極至，384×288/640×512分辨率模組功耗<500mW，1024×768/1280×1024分辨率模組功耗<1W；

c) 基于ASIC的紅外模組只有一塊電路板，重量大大減輕，384×288/640×512分辨率模組重量<18g，1024×768/1280×1024分辨率模組重量<75g。

自主核心

a) 核心處理器采用英菲感知自主研發(fā)的ASIC專用紅外處理芯片，相比傳統(tǒng)FPGA，體積只有1/6，功耗只有1/3，價(jià)格更具優(yōu)勢(shì)；

b) 搭載行業(yè)當(dāng)先的紅外圖像處理算法和測(cè)溫算法，提供高品質(zhì)圖像和高精度測(cè)溫功能。

技術(shù)參數(shù)

組件型號(hào)	G384	G384T	G640	G640T
探測(cè)器	陶瓷封裝氧化釩非制冷紅外焦平面探測(cè)器
像元間距	12μm
像響應(yīng)波段	8~14μm
分辨率	384×288		640×512
探測(cè)器幀頻	50Hz/25Hz
噪聲等效溫差NETD	≤50Hz@25℃,F#1.0（≤40mK可選）
TEC控溫	無
圖像調(diào)節(jié)
亮度調(diào)節(jié)	0~255檔可選
對(duì)比度調(diào)節(jié)	0~255檔可選
極性	黑熱/白熱
偽彩	支持
十字線	顯示/消隱/移動(dòng)
電子變倍	0.25X~2.0X連續(xù)變倍
鏡像	左右/上下/對(duì)角線
圖像處理	TEC-less算法
	非均勻性校正
	數(shù)字濾波降噪
	數(shù)字細(xì)節(jié)增強(qiáng)
模組電源
供電電壓	1.8V、3.3V、5V
典型功耗@25℃	<0.55W		<0.6W
模組接口
數(shù)字視頻	DVP
通信接口	I2C/UART
模組物理特性（不含鏡頭）
重量	<18g
尺寸	26mm×26mm×19mm
機(jī)芯（模組+擴(kuò)展板）接口
供電電壓	4~6V，5~12V
供電保護(hù)	支持過欠壓、防反接
視頻輸出接口	PAL或NTSC、BT.656、LVCMOS
視頻輸出接口	支持全面陣圖像+溫度同時(shí)輸出
通信接口	I2C/RS232/UART
按鍵	4個(gè)按鍵
測(cè)溫
測(cè)溫范圍	不支持	高增益：-20℃~﹢150℃	不支持	高增益：-20℃~﹢150℃
測(cè)溫范圍	不支持	低增益：0℃~﹢550℃	不支持	低增益：0℃~﹢550℃
測(cè)溫精度	不支持	環(huán)溫-20℃~﹢60℃：±2℃或±2%	不支持	環(huán)溫-20℃~﹢60℃：±2℃或±2%
測(cè)溫工具	不支持	點(diǎn)、線、框分析	不支持	點(diǎn)、線、框分析
適配鏡頭
無熱化定焦鏡頭	F1.2：4.1mm/5.8mm/9.1mm/13mm
無熱化定焦鏡頭	F1.0：19mm/25mm/35mm/55mm/75mm/100mm
電動(dòng)調(diào)焦鏡頭	支持
環(huán)境適應(yīng)性
工作溫度	-40℃~+80℃
存儲(chǔ)溫度	-45℃~+85℃
濕度	5%~95%,無冷凝
振動(dòng)	6.06g，隨機(jī)振動(dòng)，所有軸向
沖擊	80g，4ms，后峰鋸齒波，3軸6向